通风地板主要用于半导体、微电子芯片、集成电路、通讯设备、生化工厂等洁净环境，需防尘、防静电、管线铺设集中的场所。

　　通风地板的主要特点

　　1、全钢结构，机械强度高、承载能力强、耐冲击性能好;

　　2、无尘、无污染，抗污性好;

　　3、表层贴面电性能好且具有良好的防潮防火性能;

　　4.地板通风率17%--50%，满足各种级别净化环境要求。

　　通风活动地板的结构：其结构组成与防静电全钢通路活动地板类似，但内腔是空的，无发泡水泥填料;地板的上下钢板和上表面由面均冲制有通风孔，表层粘贴各种HPL或PVC面。

　　通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用，用于地板下都有通风安求的场所。通风活动地板的通风率为20%.如通风量需要调节，可配置风量调节器，这时，通风量可以从0-20%范围内任意调节。另有45%通风率的全手工防静电地板。

　　通风活动地板有1024或1280个倒角孔，1024孔提供了18.09%~27.02%的通风率，1280孔提供了22.61%~33.77%的通风率。符合微机房和洁净室的通风要求。